Continuing our policy of improving the production process during the month of September Cipsa has acquired a new alkaline etching machine from the brand LUMIPLAS.

This system greatly helps the copper etching process more uniform and efficient.

The new equipment gives us a high quality in etching process, by controlling nozzles sectorally, this control of the nozzles allows us to eliminate the effect „raft“ which is the main cause of unequal etching. This new system helps us to achieve uniform on both sides of the PCB and in the different production areas of the production panel.

With the acquisition of the new etching machine, we can achieve optimal quality in the circuits that have thin spaces that are increasingly present in the market.

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Cipsacircuits informs you of the recent acquisition of a printing machine for silk screen printing components by injecting ink model Orbotech Sprint 120.

Sprint family is designed to meet a wide range of screen printing applications. Offering superior quality and high performance.

Main characteristics:

• High resolution printing: lines and spaces until 3000 and up to 0.5 mm character height
• Excellent and uniformly padding área
• Straight lines at any angle
• Multiple options for serialization and barcode
• Registration Accuracy of ±35μm
• Supports work with a wide range of panels from 0.1 mm to 8.5 mm of thickness

Cipsacircuits, with their new investments, is being the protagonist in all the specialized media in the sector.

Then we leave some links where you can verify the importance of the news.

– ORBOTECH – CIPSACIRCUITS Installed Two Orbotech Fusion AOI Systems and One Sprint 120 Inkjet System

– EVERTIQ – Cipsa Circuits installiert neue Geräte von Orbotech

– PCB007 – CIPSACIRCUITS Installs Orbotech Fusion AOI and Sprint 120 Inkjet Systems

– EIPC – CIPSA CIRCUITS Installed Two Orbotech Fusion AOI Systems and One Sprint 120 Inkjet System

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Erfreulicherweise haben wir einen irrsinnig hohen Andrang in diesem  Jahr verzeichnen können. Viele Bestandskunden und Neukunden, sowie Lieferanten und Hersteller kamen mit vielen Ideen und Projekten auf uns zu.

Unsere Leute am Stand haben sich sehr über das hohe Aufkommen auf der Messe gefreut und können es kaum erwarten auf der nächsten Electronica wieder präsent zu sein.

La entrada TRADITIONSWEISE WAR CIPSA AUF DER BEDEUTENSTEN MESSE ELECTRONICA 2014 DABEI aparece primero en Cipsa Circuits.

Unsere Vertriebsingenieure haben den Andrang genossen und freuen sich schon auf das Nächste Mal.

La entrada Großer Erfolg auf der MATELEC 2014 aparece primero en Cipsa Circuits.

La entrada CIPSA NIMMT TEIL AN DER KONFERENZ DER LEITERPLATTEN aparece primero en Cipsa Circuits.

Das neue Leistungssystem ermöglicht die Justierung und individuelle Kontrolle jedes anodischen Segments auf separater Ebene. Somit wird gewährleistet, dass eine beste Verteilung der metallisierten Oberfläche ermöglicht wird und die Realisierung der höchsten Stromdichte ermöglicht werden kann.

Die segmentierten Anoden und die Befestigungsklemmen mit großer Fläche zur bestmöglichen Kontaktgewinnung, garantiert die beste Stromverteilung über die Kupferstärke. Das neue Design des Fluid-Managements auf Basis von hydrodynamischen Studien, gewährleistet eine hohe Qualität an Kupferabscheidung, sowohl bei Micro Vias und bei Bohrungen.

Methoden zur Massenproduktion von High-Tech Lösungen

Die Vorteile von horizontalen Lösungen macht es möglich HDI Platinen zu fertigen. Dank dieser Technologie war es uns möglich mehr als 500 Module an unsere Kunden weltweit zu liefern. Der Grund dafür liegt klar auf der Hand. Die Herstellung komplexer Platinen hat einfach an Bedeutung gewonnen. Vergleicht man die vertikalen Lösungen mit den horizontalen, so stellt man fest, dass die Lösungsansätze in den horizontalen Technologien viel mehr in die Miniaturisierung von feinen Bohrungen und feinen Vias hervordringen kann.

Die folgenden Vorteile zeichnen aber auch die Stärken der horizontalen technologischen Lösungen aus:

• Der hohe Automatisierungsgrad reduziert enorm Fehler in der Produktion
• Durch den Einsatz sinnvoller Technologien ist der Aspekt der Energieeinsparung und Umweltschutz auch in den Vordergrund gerückt.
• Zuverlässige Produktionssysteme zur Gewährleistung von hohen Standards
• Vorhandene Möglichkeiten sehr dünne Materialien zu fertigen mit einer Kupferfoliendicke von bis zu 0,25mm
• Die kontinuierliche Herstellung “wet to wet”, Metallisierung und Kupferbeschichtung ermöglicht eine hohe Produktivität bei der HDI-Technologie

La entrada CIPSA FÜHRT EINE ZWEITE LINIE DER METALLISIERUNG UNIPLATE EIN aparece primero en Cipsa Circuits.

Dieses System verfügt über die wichtigsten Raffinessen um die höchst kritischen Toleranzen einzuhalten. Seine spezielle Struktur ermöglicht die Vereinigung von X-Rays für die Registrierung und Bohrung der inneren Lagen und einem speziellen Mechanismus für die Bohrung mit höchster Präzision und zudem die Kontrolle und Einhaltung aller Parameter über die Z-Achse.

RTX-113 wurde konstruiert und konzipiert für Fertigungsbedingungen, wo X-Ray zum Inspizieren von Leiterplatten zum Einsatz kommt.

Ebenso ermöglichte dieses die Inspektion von fertig gebauten Leiterplatten, egal ob Multilayer oder nicht, und darüber hinaus auch bestückte Platinen.

Die Kamera verfügt über die aktuellste Technologie, welche in der Lage ist höchstauflösende Bilder zu generieren. Die Auflösung liegt bei 0,001 Zoll. RTX-113 ermöglicht schnelle, reale und visuelle Auflösungen. Zudem sind die Resultate zuverlässig und die Bedienung ist intuitiver Natur.

La entrada CIPSA NIMMT 2 MASCHINEN DER AKTUELLSTEN TECHNOLOGIE IN BETRIEB. aparece primero en Cipsa Circuits.