Die hohe Nachfrage an Dickkupfer-Leiterplatten für hohen Stromdurchfluss und Kühlung zugleich und darüber hinaus auch noch hohe Ansprüche an die Platine, benötigt die Entwicklung und Forschung an hoher Komplexität in neuen Projekten.  CIPSA nutzt sein vorhandenes Fachwissen in der langjährigen Fertigung an Platinen auch in Dickkupfer-Leiterplatten-Projekte. CIPSA ist daher in der Lage Mix-Produkte, bestehend aus Dickkupfer-Leiterplatten und Mutlilayer mit Innenlagen von 105 µm, alles zusammen in einer Lösung zu ermöglichen.