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Um auch kontinuierlich für Kunden präsent vor Ort zu sein entschloss sich CIPSA erneut auf der ELECTRONICA seinen Stand aufzustellen. Diese Messe genießt einfach weltweit einen guten Ruf und bietet wahnsinnig viele Synergien.

Erfreulicherweise haben wir einen irrsinnig hohen Andrang in diesem  Jahr verzeichnen können. Viele Bestandskunden und Neukunden, sowie Lieferanten und Hersteller kamen mit vielen Ideen und Projekten auf uns zu.

Unsere Leute am Stand haben sich sehr über das hohe Aufkommen auf der Messe gefreut und können es kaum erwarten auf der nächsten Electronica wieder präsent zu sein.

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Die Vorführung unserer neuesten Technologien stieß auf ein großes Interesse und unterschiedlichster Kunde aus den unterschiedlichsten Bereichen.

Unsere Vertriebsingenieure haben den Andrang genossen und freuen sich schon auf das Nächste Mal.

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Das herkömmliche System der Metallisierung bei Starr-Flex-Platinen wird weiter fortgesetzt.

Das neue Leistungssystem ermöglicht die Justierung und individuelle Kontrolle jedes anodischen Segments auf separater Ebene. Somit wird gewährleistet, dass eine beste Verteilung der metallisierten Oberfläche ermöglicht wird und die Realisierung der höchsten Stromdichte ermöglicht werden kann.

Die segmentierten Anoden und die Befestigungsklemmen mit großer Fläche zur bestmöglichen Kontaktgewinnung, garantiert die beste Stromverteilung über die Kupferstärke. Das neue Design des Fluid-Managements auf Basis von hydrodynamischen Studien, gewährleistet eine hohe Qualität an Kupferabscheidung, sowohl bei Micro Vias und bei Bohrungen.

Methoden zur Massenproduktion von High-Tech Lösungen

Die Vorteile von horizontalen Lösungen macht es möglich HDI Platinen zu fertigen. Dank dieser Technologie war es uns möglich mehr als 500 Module an unsere Kunden weltweit zu liefern. Der Grund dafür liegt klar auf der Hand. Die Herstellung komplexer Platinen hat einfach an Bedeutung gewonnen. Vergleicht man die vertikalen Lösungen mit den horizontalen, so stellt man fest, dass die Lösungsansätze in den horizontalen Technologien viel mehr in die Miniaturisierung von feinen Bohrungen und feinen Vias hervordringen kann.

 

Die folgenden Vorteile zeichnen aber auch die Stärken der horizontalen technologischen Lösungen aus:

  • Der hohe Automatisierungsgrad reduziert enorm Fehler in der Produktion
  • Durch den Einsatz sinnvoller Technologien ist der Aspekt der Energieeinsparung und Umweltschutz auch in den Vordergrund gerückt.
  • Zuverlässige Produktionssysteme zur Gewährleistung von hohen Standards
  • Vorhandene Möglichkeiten sehr dünne Materialien zu fertigen mit einer Kupferfoliendicke von bis zu 0,25mm
  • Die kontinuierliche Herstellung “wet to wet”, Metallisierung und Kupferbeschichtung ermöglicht eine hohe Produktivität bei der HDI-Technologie

 

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NSPECTA RX-L ist die Lösung für die Herstellung von Leiterplatten mit extrem hohem Anspruch.

Dieses System verfügt über die wichtigsten Raffinessen um die höchst kritischen Toleranzen einzuhalten. Seine spezielle Struktur ermöglicht die Vereinigung von X-Rays für die Registrierung und Bohrung der inneren Lagen und einem speziellen Mechanismus für die Bohrung mit höchster Präzision und zudem die Kontrolle und Einhaltung aller Parameter über die Z-Achse.

imgg

RTX-113 wurde konstruiert und konzipiert für Fertigungsbedingungen, wo X-Ray zum Inspizieren von Leiterplatten zum Einsatz kommt.

Ebenso ermöglichte dieses die Inspektion von fertig gebauten Leiterplatten, egal ob Multilayer oder nicht, und darüber hinaus auch bestückte Platinen.

Die Kamera verfügt über die aktuellste Technologie, welche in der Lage ist höchstauflösende Bilder zu generieren. Die Auflösung liegt bei 0,001 Zoll. RTX-113 ermöglicht schnelle, reale und visuelle Auflösungen. Zudem sind die Resultate zuverlässig und die Bedienung ist intuitiver Natur.