La finition du circuit imprimé est importante et nécessaire pour le procès de soudage. Finition facilitent et augmentent la mouillabilité dans le processus d’assemblage, servent également de protection contre l’oxydation du cuivre et de prolonger la durée de vie du circuit (Shelf life).
Il existe différents types de finition, tous disponibles en CIPSACIRCUITS :
Étamage chimique: L’Étain pur est déposé par immersion d’une épaisseur comprise entre 1 µm et 1.2 µm. Finition Lead Free conformément aux règles RoHS. Vous pouvez stocker jusqu’à 6 mois. Excellente planéité, recommandable pour SMD complexes, Fine Pitch, BGAs, PressFit et pour brasage multiple (jusqu’à 3). Le principal avantage est que vous pouvez retraiter ou rafraîchir (‘refresh’) dans le cas de l’oxydation ou expiration du temps d’stockage. Le problème qu’il y a est la croissance de l’intermétallique (IMC) pendant l’stockage, ce qui nécessite de donner une épaisseur d’étain supérieure à 1 µm. L’étamage chimique est la finition la plus généralisé avec le moins risque assumé
Argent chimique: L’argent est déposé par immersion d’une épaisseur comprise entre 0.15 µm et 0.35 µm. Finition Lead Free conformément aux règles RoHS. Vous pouvez stocker jusqu’à 6 mois. Excellente planéité, recommandable pour SMD complexes, Fine Pitch, BGAs, PressFit et pour brasage multiple (jusqu’à 3). L’avantage est la faible agression thermique (« thermal stress ») pendant le processus de production et une excellente résistance aux agents extérieurs tels que la température et l’humidité. L’inconvénient est la difficulté qui a pour le retraitement, car la suppression d’argent est réalisée avec des produits très agressifs pour le circuit imprimé.
HAL Sn/Pb: il est fait pour les applications qui sont encore exemptés de la directive RoHS. L’épaisseur de déposition est irrégulière, 1 µm à 10 µm. Non recommandé pour le brasage d’SMD’s complexes pour la manque de planéité et l’uniformité. Non recommandé pour le brasage SMD d’une certaine complexité pour son manque de planéité et d’uniformité. L’avantage est leur stockage prolongé (24 mois) et un coût réduit pour l’installateur pour réduire l’application d’étain dans le processus de brasage.
HAL- LF: Identique à le précédent, mais sans Plomb. Conformes aux règlements RoHS. L’épaisseur de déposition est irrégulière, 1 µm à 10 µm. Non recommandé pour le brasage d’SMD’s complexes pour la manque de planéité et d’uniformité. Le temps d’stockage est à peu près 12 mois.
ENiG (Ni/Au Chimique): Le Nickel est déposé sur cuivre entre 4 et 7 µm, après, l’Or est déposé sur le nickel de 0.06 µm à 0.12 µm. Finition Lead Free conforme aux règlements RoHS. Il peut stocker jusqu’à 12 mois. Excellente planéité, recommandé pour plus de 3 brasages multiples, pour brasage avec fil d’aluminium (« Al wire bonding »), brasage avec fil d’or (« Au wire bonding »), claviers de contact ou lame de contact (« contact switching & spring contacts »). L’inconvénient est le coût.
Or dur (Hard Gold): Déposition par électrolyse de Nickel de 4 µm à 7 µm plus 0.10 µm à 2.0 µm d’Or.
OSP (Couche Passivée): Déposition par immersion d’une fine couche organique soudable pas plus de 0.15 µm. Conforme aux règlements RoHS. Finition avec une excellente planéité, approprié pour des brasages simples qui seront effectuées immédiatement car le temps d’stockage est court (6 mois).