Continuando con nuestra política de mejora del proceso productivo, durante el mes de Septiembre Cipsa ha adquirido una nueva máquina de grabado alcalino de la marca LUMIPLAS.

Este sistema ayuda enormemente a que el proceso de grabado del cobre sea más uniforme y eficiente.

El nuevo equipo nos proporciona una alta calidad en el grabado, debido al control de las boquillas de forma sectorial, este control de las boquillas nos permite eliminar el efecto “balsa”, que es el causante principal de un grabado desigual. Este novedoso sistema nos ayuda a conseguir un grabado uniforme tanto en las dos caras del PCB como en las diferentes áreas del panel de producción.

Con la adquisición de la  nueva máquina de grabado, podemos conseguir una calidad óptima en los circuitos que presentan espacios finos, que cada vez están más presentes en el mercado.

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Cipsacircuits les informa de la reciente adquisición de una máquina de impresión para la serigrafía de componentes mediante inyección de tinta modelo Sprint 120 de la firma Orbotech.

La familia Sprint está diseñada para hacer frente a una amplia gama de aplicaciones de serigrafía. Ofreciendo una calidad superior y alto rendimiento.

Principales características:

• Alta resolución de impresión: Líneas y espacios hasta 3 mil y caracteres de hasta 0,5 mm de altura
• Excelente y uniforme área de relleno
• Líneas rectas en cualquier ángulo
• Múltiples opciones de serialización y códigos de barras
• Exactitud Registro de ±35μm
• Admite trabajar con una amplia gama de paneles desde 0,1 mm hasta 8,5 mm de espesor

Cipsacircuits , con sus nuevas Inversiones, está siendo protagonista en todos los medios especializados del SECTOR.

A continuación les dejamos algunos de los enlaces donde podrán constatar la importancia de la noticia.

– ORBOTECH – CIPSACIRCUITS Installed Two Orbotech Fusion AOI Systems and One Sprint 120 Inkjet System

– EVERTIQ – Cipsacircuits install new Orbotech equipment

– PCB007 – CIPSACIRCUITS Installs Orbotech Fusion AOI and Sprint 120 Inkjet Systems

– EIPC – CIPSA CIRCUITS Installed Two Orbotech Fusion AOI Systems and One Sprint 120 Inkjet System

 

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Nos complace constatar un cambio de tendencia por lo que se refiere tanto al número de visitantes como de expositores, lo que nos hace ser optimistas de cara al futuro.

Nuestro equipo les agradece su asistencia y les espera en la próxima edición.

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Nuestro equipo comercial les agradece su asistencia y les espera en la próxima edición.

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Cipsa colabora en la organización y modera la 1ra jornada dedicada al circuito impreso, participando algunas de las empresas más importantes del sector.

Video:

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El nuevo sistema  de  corriente,  permite el ajuste y control individualizado de cada segmento anódico por separado, lo que garantiza la mejor distribución posible de la superficie metalizada, con la mayor densidad de corriente de trabajo aplicable.

Los ánodos segmentados y las pinzas de sujeción de gran superficie de contacto garantizan la mejor distribución de espesores de la película de cobre depositada. El nuevo diseño de gestión del fluido, basado en estudios hidrodinámicos, garantiza una alta calidad de deposición de cobre, tanto en micro vías ciegas como en taladros.

Equipo Diseñado para Producción en Serie de Alta Tecnología

Las ventajas de los sistemas horizontales hacen que esta tecnología sea casi la opción exclusiva para instalaciones HDI. En la actualidad se han entregado ya más de 500 módulos a clientes de todo el mundo. La razón de que este sistema haya tenido tanta aceptación se hace evidente si se consideran los retos de la fabricación de circuitos complejos. Comparándolo con los sistemas verticales, la tecnología horizontal ofrece una serie de ventajas, especialmente para las exigencias cada vez más estrictas de pistas más finas y vías más pequeñas.

Las Siguientes Ventajas También Aumentan la Rentabilidad de los Sistemas Horizontales:

• El alto nivel de automación reduce significativamente los errores de operación
• La menor demanda de aire, agua y tratamiento de residuos permiten un considerable ahorro energético y una reducción del impacto medioambiental.
• Sistema fiable, idealmente indicado para todo el espectro de necesidades productivas
• Capacidad para tratar material ultra fino con película fina de cobre de hasta 0.25 mm de grueso
• La producción en continuo “wet to wet” de la metalización y el cobreado Uniplate garantiza la productividad de HDI

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Este sistema dispone de todo lo necesario para cumplir con las tolerancias más críticas.
Su estructura especial, incorpora en una misma unidad la funcionalidad de los rayos X para el registro y taladrado de capas internas junto a una completa herramienta de taladrado capaz de realizar taladros con la máxima precisión asimismo dispone de control sobre el eje Z permitiendo realizar taladros parciales.
Esto significa la máxima versatilidad y flexibilidad que, en combinación con una amplia área de trabajo, la hace idónea para el proceso de productos multicapas de alta gama.

El RTX-113 está diseñado para entornos de producción de circuitos donde se utiliza rayos X para inspeccionar los PCB.

Asimismo también permite la inspección de PCB montados y que contienen componentes avanzados tales como BGA.

La cámara dispone de la última tecnología siendo capaz de generar imágenes de alta resolución pudiendo revelar detalles tan pequeños como 0,001 pulgadas con un campo de visión de una pulgada de diámetro. El RTX-113 proporciona imágenes en tiempo real de rayos X y un funcionamiento fiable y de fácil mantenimiento.

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