Cipsacircuits amplía el departamento de test mediante una máquina automática de doble cara y cuádruple densidad
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Cipsa Circuitos Monocara compra dos máquinas AccuTray
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Cipsa ha adquirido una nueva máquina de grabado alcalino de la marca LUMIPLAS.
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Adquisición de una máquina de impresión para la serigrafía de componentes mediante inyección de tinta modelo Sprint 120 de la firma Orbotech.
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El pasado día 21 de Mayo se celebró la Asamblea de Socios de Secartys.
Un año más, CIPSACIRCUITS participó de forma activa.
Dos nuevas máquinas de inspección AOI Fusion Orbotech
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Con el objetivo de aumentar su presencia internacional un año más CIPSA ha estado presente en la feria más influyente en el mundo de la electrónica, que cada año se celebra en Munich, ELECTRONICA 2014.
Nos complace constatar un cambio de tendencia por lo que se refiere tanto al número de visitantes como de expositores, lo que nos hace ser optimistas de cara al futuro.
Nuestro equipo les agradece su asistencia y les espera en la próxima edición.
La presentación de nuestras novedades tecnológicas supuso una gran afluencia de profesionales de diversos sectores interesados en nuestros productos.
Nuestro equipo comercial les agradece su asistencia y les espera en la próxima edición.
CIPSA PARTICIPA EN LA 1ra JORNADA DE CIRCUITOS IMPRESOS ORGANIZADA POR SECARTYS.
Cipsa colabora en la organización y modera la 1ra jornada dedicada al circuito impreso, participando algunas de las empresas más importantes del sector.
Video:
El Sistema Convencional de Metalizado en continuo de CI rígidos y flexibles.
El nuevo sistema de corriente, permite el ajuste y control individualizado de cada segmento anódico por separado, lo que garantiza la mejor distribución posible de la superficie metalizada, con la mayor densidad de corriente de trabajo aplicable.
Los ánodos segmentados y las pinzas de sujeción de gran superficie de contacto garantizan la mejor distribución de espesores de la película de cobre depositada. El nuevo diseño de gestión del fluido, basado en estudios hidrodinámicos, garantiza una alta calidad de deposición de cobre, tanto en micro vías ciegas como en taladros.
Equipo Diseñado para Producción en Serie de Alta Tecnología
Las ventajas de los sistemas horizontales hacen que esta tecnología sea casi la opción exclusiva para instalaciones HDI. En la actualidad se han entregado ya más de 500 módulos a clientes de todo el mundo. La razón de que este sistema haya tenido tanta aceptación se hace evidente si se consideran los retos de la fabricación de circuitos complejos. Comparándolo con los sistemas verticales, la tecnología horizontal ofrece una serie de ventajas, especialmente para las exigencias cada vez más estrictas de pistas más finas y vías más pequeñas.
Las Siguientes Ventajas También Aumentan la Rentabilidad de los Sistemas Horizontales:
- El alto nivel de automación reduce significativamente los errores de operación
- La menor demanda de aire, agua y tratamiento de residuos permiten un considerable ahorro energético y una reducción del impacto medioambiental.
- Sistema fiable, idealmente indicado para todo el espectro de necesidades productivas
- Capacidad para tratar material ultra fino con película fina de cobre de hasta 0.25 mm de grueso
- La producción en continuo “wet to wet” de la metalización y el cobreado Uniplate garantiza la productividad de HDI